3M推出0.22mm的便携终端用隔热胶带,提高部件布局自由度

发表时间:2016/5/3 浏览:22522

标签:3M 3m8978 隔热胶带  所属专题:3M公司专题

导读:3M日本公司推出了用于便携终端散热用途的隔热胶带“3M隔热胶带8978”。该胶带的厚度仅有0.22mm,而且只需粘贴即可使用,因此可有效利用机壳内的狭小空间。该公司将把新产品加工成客户指定的形状来销售。


“3M隔热胶带8978”的使用示例

在发挥隔热特性的多孔质材料方面,新产品使用耐热性及强度出色的聚酰胺。热导率为0.07W/m·K,绝缘破坏电压为4.0kV,耐热温度为90℃(图2)。粘合力为3.0N/cm,密度为0.52g/cm3。由于具备高韧性,因此不会产生残渣及碎屑,无需层压加工。而且还具有可根据粘贴部位形成任意形状的优点。

凭借上述特点,可有效利用狭小空间,因此能够提高内置于机壳内的多种电子部件的布局自由度。此外,机壳受到外压时该胶带也不易破裂,可保持隔热性能。


“3M隔热胶带8978”的特性

智能手机及平板电脑等便携终端不断向小型化、超薄化发展,往往要在狭小空间内配置大量电子部件。另外,伴随高性能化趋势,IC的发热量也在不断增加,容易导致机壳局部温度过高。作为解决对策,便携终端厂商对隔热性能的要求越来越高。不过,普通隔热产品由于材料质地较脆,容易产生残渣及碎屑,因此需要实施层压加工,因此会产生1~2mm的留边。

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