智能手机品牌厂为提高散热效率，近期纷有意尝试均热板(Vapor Chamber)技术，不仅华硕与大陆中兴已小量试用，供应链传出苹果(Apple)亦跃跃欲试，相关供应商正积极送样，若苹果决定采用，将为散热管业者打开另一个成长大门。
目前全球智能手机大厂多数采用石墨薄片散热，部分业者开始导入0.4mm、甚至0.35mm散热导管，近期业界传出部分厂商考量散热效率，研究采用均热板，台系散热导管业者超众、奇鋐、泰硕及日商古河等均全力配合客户进行开发，且苹果是其中可能采用的客户。
三星电子(Samsung Electronics)及乐金电子(LG Electronics)已陆续在智能手机产品中，导入散热导管设计，近期带动台厂超众、双鸿，台达电与日厂古河相关产品出货动能，业者认为NB出货成长趋缓，让散热导管厂面临愈来愈大的挑战，由于智能手机市场规模远大于NB市场，成为散热导管厂努力突破的领域。
三星曾在上一代的Galaxy S7大量采用散热导管，无奈因为电池充电瑕疵导致当机，使得手机导入散热管发展陷入沉寂，三星新款Galaxy S8同样采用散热导管设计，再度掀起业界热潮，并使得部分手机品牌厂对于导入均热板的兴趣更浓厚。
散热管业者指出，均热板的散热效率更高，唯一问题在于厚度，苹果传出有意采用0.3mm均热板，目前均热板技术已可达到0.38mm，虽然差距仅0.08mm看似很小，却是技术一大突破，且一旦开发出来，量产良率将是另一大考验。
由于智能手机功能持续强化，甚至有部分取代现行NB产品趋势，三星推出Galaxy S8时，同步推出周边配件Dex Station，接上键盘、滑鼠与显示器，便可以把Galaxy S8当作桌上型电脑使用；近期苹果亦申请一项新的专利设计，称为没有处理器的NB，其主要由iPhone担任桌上型电脑的运算角色。
业者认为包括运算效能、显示器与键盘输入方式，一直是智能手机难以取代NB的主因，未来若能透过配件解决显示器与键盘输入，甚至采用语音输入，智能手机未必不能取代NB，然手机散热效率绝对是必须先解决的问题。
目前智能手机多采用石墨薄片散热，价格考量是主要因素之一，相较于石墨薄片平均单价约0.6~0.7美元，散热导管价格较高，平均单价为0.9~1.0美元，然其散热效能亦较高，散热导管的热传导系数K值为5,000~8,000，远超过石墨薄片的K值1,500。
另外，过去普遍采用石墨薄片亦在于机身厚度考量，由于智能手机轻薄化趋势，扣除玻璃与背盖厚度，机构件可用空间已被压缩到极致，石墨薄片较薄且可以多层堆叠，手机设计人员不用另外腾出空间，若采用散热管或均热片，将会让手机内部空间设计更困难，这亦是未来手机厂必须突破的最大关卡。