日东B-EF56热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料,也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型,可在常温下保存。
特点:
B-EF56采用无溶剂制法,所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
没有剥离层,使用简单,没有垃圾。
通过加热获得适当的树脂流通量,有密封性。
特性:
品号 |
厚度[mm] |
剪切粘合力 [N/cm] |
粘合条件 |
测定值 |
℃ |
分 |
B-EF56 |
0.35 |
1,300 |
125 |
90 |
B-EFP11 |
0.29 |
1,200 |
150 |
60 |
用途:
用于混合IC的封装粘接和密封。
用于温度保险丝的粘接和密封。