8月15日，联得装备发布2019年半年度报告，公司实现营业总收入34,374.9318万元，较上年同期增长17.31%;实现净利润4,296.61万元，较上年同期增长15.07%;实现扣非后净利润4095.99万元，同比增长21.41%。报告期内营业利润、利润总额及归属于上市公司股东的净利润较去年同期增长，主要原因是公司得益于客户的认可，销售收入同比增加，带动利润上升。
联得装备表示，2019年上半年，公司始终保持厚积薄发的态度全身心投入到最新的模组组装领域。除了保有已有的中小尺寸设备模组的市场，公司在大尺寸研发方面上，进行大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的拓展，给公司提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，成为公司新的利润增长点。公司在报告期内已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发，正处于积极的商务洽谈中。同时，公司还逐步切入半导体领域，已完成研发半导体倒装设备，为公司未来的发展路径稳扎稳打，坚定夯 实了公司长远发展的基础。
在研发层面，联得装备持续加大新技术和新产品的研发投入，报告期内，公司的研发投入总额为3009.22万元，占营业收入比例为8.75%，较上年同期增长21.27%。
联得装备表示，公司在中小尺寸面板模组组装领域持续创新，得到行业与客户的肯定，科研成果取得良好进展。此外，公司也加大投入大尺寸设备领域的研发，目前已经完成大尺寸模组邦定设备研发以及TV模组整线的研发生产转为正式订单，给公司提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，成为公司新的利润增长点。同时，公司已完成3D曲面贴合设备整线的设计与开发，还逐步切入半导体领域，通过研发成功的半导体倒装设备，顺利布局半导体创造更多的市场机遇。