丹邦科技2019年营收3.47亿元:净利润1733.5万元

发表时间:2020/7/1 浏览:5023

标签:丹邦科技 所属专题:行业热点

6月30日,丹邦科技披露2019年年度报告,实现营业收入3.47亿元,同比增长1.04%;归属于上市公司股东的净利润1733.5万元,同比下降31.79%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1097.79万元,同比下降36.13%。

丹邦科技表示,报告期内,公司持续强化主营传统业务柔性印制电路板的高端路线,提升技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品的生产,进一步提高对客户的配套能力,提高与原有市场及客户的合作深度和广度,在原有客户基础上,追踪下游行业应用趋势,拓展行业中领先的其他客户,增强客户的多样性,提升市场占有率;公司的PI膜产品从逐步减少相应的PI膜原材料外部采购,到自产PI膜的自用基本上覆盖公司对PI膜原材料的需求。PI膜产品对外销售收入下降,主要因为公司积极布局新业务,扩大了PI厚膜及其深加工产品的研发工作,同时为了保障后续“TPI薄膜碳化技术改造项目”订单的PI厚膜材料的储备,公司扩大了PI厚膜的生产,减少了PI薄膜的生产;报告期末,“TPI薄膜碳化技术改造项目”的客户认证工作进入后期阶段,公司就产品认证进展与下游客户保持密切的沟通和接触,同时,提升项目产品工艺、稳定性及交付能力,为实现规模化生产、产品早日进入市场、合同的平稳履行提供有效保障。

值得注意的是,丹邦科技还切入化合物半导体材料领域,开展“量子碳化合物半导体膜研发”项目研究,拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。公司已形成一定技术成果,取得了专利“PI膜制备多层石墨烯量子碳基二维半导体材料方法”,本项目具备实施所需的技术基础。

关于公司未来的发展战略,丹邦科技表示,公司目前的主导产品包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品,且生产上述产品基材FCCL也均为公司自身进行配套生产,公司目前已经形成了“FCCL→FPC”、“FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的较为完整的产业链。公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。该项目投产后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完善的产业链结构。

丹邦科技简介

丹邦科技简介

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的**企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有**挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。


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