4月25日晚间，信维通信发布2020年年度报告，报告期内，公司实现营业收入63.94亿元，较上年同期增长24.53%;归属于上市公司股东的净利润9.72亿元，较上年同期减少4.66%。向全体股东每10股派发现金红利1.00元(含税)。
信维通信指出，报告期内，受全球疫情影响，公司料、工、费占收入比重有所增加，同时由于短期内人民币升值幅度较大导致汇兑损失加大、本期股权激励摊销费用较大等，公司全年净利润表现受到一定影响。此外，部分客户的部分新产品上市推迟、部分国内客户受外部环境变化影响等，对公司销售收入的增长幅度也产生一定影响。从全年业务发展来看，公司无线充电、5G天线等业务快速成长，EMI/EMC业务稳步增长，LCP、UWB、BTB/RF-BTB等新业务处于投入期，整体生产经营保持柔性、平稳、向好的发展势头。
同时，信维通信一季度报显示，一季度归属于母公司所有者的净利润1.15亿元，同比增长83.7%；营业收入16.13亿元，同比增长54.4%；基本每股收益0.1197元，同比增长84.72%。
报告期内，信维通信与客户保持良好合作，各项业务按照全年经营规划有序开展，无线充电、天线、EMI/EMC等业务保持着稳健成长，公司单季度收入规模同比实现持续增长。LCP、UWB、BTB/RF-BTB、电阻等新业务尚在投入期，对净利润有所拖累，未来随着新业务逐步放量，将会成为业绩贡献的增长点。报告期内，公司积极响应号召，执行就地过年政策，人力及管理等成本有所增长。
此外，信维通信表示，在磁性材料领域，公司纳米晶、非晶、3D铁氧体性能优异，已大量应用于出货给国内外大客户的无线充电产品中，硬磁材料也得到了大客户的认可，有望进一步提升无线充电等产品的竞争力；在陶瓷材料领域，公司相关储备已覆盖5G毫米波天线、被动元件等产品领域，产品性能已具竞争力；在功能复合材料领域，公司的UWB天线与模组技术水平行业领先，正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相应产品的应用。此外，报告期内公司积极搭建电阻产品的研发与制造能力，高端被动元件作为公司战略规划的重要方向之一，公司未来还将逐步布局电容和电感等领域，全面进军高端被动元件产业。
在业务拓展方面，信维通信称，坚持大客户平台建设，凭借基础材料和基础技术的优势，更前瞻、更深度地参与大客户的新产品项目，不断拓展与客户业务合作的深度与广度。报告期内，公司加快各项产品在大客户的开拓。公司无线充电在客户端的供应份额持续提升，下游应用从手机端拓展至无线耳机、手表等IoT产品应用领域，产品类型也从接收端拓展至发射端，磁性材料的核心能力得到客户认可，公司竞争优势得到进一步扩大，产品应用将向更广泛的领域拓展；公司5G天线、LCP模组等业务推进顺利、客户粘性提升，具备为客户提供从材料到工艺到模组一站式解决方案的能力，未来将进一步扩大客户的覆盖面及已有客户的市场份额；公司高性能精密BTB连接器业务进一步实现了对国内、外主流品牌终端厂商的突破与拓展，已向国内外客户批量供货；此外，公司不断挖掘各项业务的协同性，充分利用自身的资源积累及品牌优势，拓展更多新项目开发的合作机会，其中UWB天线与模组已正和多家客户开展多种应用的产品开发，电阻产品的研发与制造能力也已快速搭建完成，业务范围也将会逐步向高端被动元件领域深入拓展，而新的业务将会为公司带来更多新的增长机会。
展望2021年，信维通信指出：
1、面对5G通信发展的机会，充分把握移动终端、汽车、基站端、智能家居等领域的业务机会，提前做好技术路径的预研，做好国内、外大客户的产品配套服务。
2、在技术研发储备方面，以研发投入占比8%以上为目标，持续加大基础材料和基础技术的研究，在日本已有2个材料研究院的基础上，计划继续在日本新增1个材料研究院，加大对高分子材料、陶瓷材料、磁性材料等核心材料的研究；加大对被动元件的建设投入，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，全面进军高端被动元件产业；加快5G毫米波天线的产品落地工作；进一步扩大5G天线、UWB模组、无线充电、LCP模组、高性能精密BTB连接器、5G基站天线及关键天线部件等产品的客户覆盖和市场份额；继续开展6G相关技术的预研。