据台媒经济日报报道，立讯精密不仅在iPhone代工事业大跃进，也传出大举跨入其他苹果产品及零组件，预期最快明年下半年挤进Mac代工伙伴名单当中，威胁主力组装厂广达。同时，法人也预期，立讯明年在零组件供应上将有进展，预期将拿下iPhone机壳、相机模块与系统级封装（SiP）订单。
对于立讯扩大夺苹果封测相关订单，业界认为对台封测厂来说，短期不会有任何影响。
业界分析，以龙头厂日月光控股来看，近年积极投入系统级封装，在技术据领先之下，已是毫米波（mmWave）的 5G iPhone 高单价天线（AiP）主要供应链厂商，锁定在高级领域。
而以目前立讯的技术，难以打进高级市场，仅能以低级市场为主，所以日月光投控的龙头地位难以撼动。
机壳方面，立讯早已为进军iPhone机壳做足准备，今年初和硕旗下「日铠计算机配件公司」办理增资，就引进立讯入股，借此，立讯除将取得MacBook、iPad机壳制造资源，并也拿到iPhone按键等周边金属件产能。
据悉，台系iPhone机壳供应链仅剩鸿准，目前供货比重仍遥遥领先陆厂。