中京电子2021年上半年营收13.35亿元:同比增长36.34%

发表时间:2021/8/26 浏览:4504

标签:中京电子 所属专题:代工厂专题

8月24日晚间,中京电子披露2021年半年度报告,报告期内公司实现营业收入13.35亿元,同比增长36.34%;实现归属于上市公司股东净利润9614.08万元,同比增长74.93%;实现扣非净利润8710.79万元,同比增长100.72%;经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元,同比上升253.55%。

公告显示,报告期内,中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度,现有惠州仲恺基地(主要生产HDI、多层板)、珠海元盛基地(主要生产FPC、FPCA)的订单较为充足,产能利用率较高。为最大限度满足客户需求,公司在现有生产基地继续深挖运营潜能,通过产品结构优化,高多层板及HDI占比不断提升,产品向高端PCB转化,高附加值产品占比有所提升。其中:小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长;HDI与MLB产品阶层持续提升。

珠海富山新工厂是中京电子高端PCB主要实施载体,对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。报告期内,针对新工厂运营公司重点在市场拓展、试产投产准备、智能制造系统实施、管理运营体系构建等方面开展工作。报告期内,新工厂已完成设备安装、调试和试产工作,后期并将陆续开展重点客户的审核认证,珠海富山新工厂产品规划以HDI产品和HLC为主,随着新厂全面投产,有助于公司将产品技术优势转为市场优势。

据了解,公司在MiniLED用电路板、5G通信用高频高速板、高密度互联刚柔结合板等方面加大研发力度,相关关键技术获得突破并取得一定的成果,MiniLED显示封装基板关键技术项目成果被评定为国内技术领先;5G高频高速板项目已突破关键技术,可满足通信领域技术需求;高密度互联刚柔结合板项目实施使公司建立了HDI+R-F的产品平台并具备批量生产的能力。

与此同时,中京电子还开展了“光模块印制电路板关键技术研究”、“5G服务器印制电路板关键技术研究”、“5G宏基站天线用印制电路板关键技术研究”、“FPC三维组合互连技术开发与产业化研究”等多项技术研究。报告期内,公司申请提交专利52项(其中发明专利32项),获得专利授权22项,发表技术论文5篇,并获得第十九批广东省省级企业技术中心认定、第二十二届中国专利优秀奖。

近年来,中京电子通过投资建设与产业并购方式,持续巩固PCB主营业务,不断丰富产品结构、稳步提升产销规模,强化成本控制意识和内部运营效率,公司行业竞争力不断增强,根据中国电子电路协会(CPCA)发布的PCB行业年度排名,公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。


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