发表时间：2012/4/11 浏览：8182
标签：TESA 468MP 所属专题：模切材料专题
型号 TESA 468MP 规格 1250MM*50M 基材 无基材（纯胶膜） 厚度 0.13（mm） 颜色 透明 特性：高粘性，耐高温，抗溶剂性高，相对粘性HSE高，LSE低. 适用范围 适合于铭牌/标志粘接， 话筒网孔和滤波器粘接， 金属/聚酯罩粘接， 元器件粘接。 宽度 1mm 以上（mm） 耐温性：长期：149℃，短期：204℃。 用途：一般工业组装，面板冲型及其贴合，塑料等铭板的接着，FPC、电子零件固定等。