发表时间:2012/6/2 浏览:7368
标签:日东 NITTO 日东 B-EFP11 NITTO B-EFP11 所属专题:模切材料专题
日东 NITTO B-EFP11热硬化型粘合胶片。即使粘接不同材料,也能发挥高温时的良好密封性能。无溶剂型,可在常温下保存。
特点: 采用无溶剂制法,所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。 没有剥离层,使用简单,没有垃圾。 通过加热获得适当的树脂流通量,有密封性。 特性:
用途: 用于混合IC的封装粘接和密封。 用于温度保险丝的粘接和密封。