发表时间：2012/6/5 浏览：11109
标签：日东 NITTO 日东 EM-310 NITTO EM-310 所属专题：模切材料专题
型号：日东 NITTO EM-310 基材厚度(mm)：0.010-0.040 晶片尺寸[mm]: 200 300 表面形态:粗糙 加工形状:预切割
组合切割和晶片粘接功能，实现了高度的可靠性。
特点 •50µm厚芯片，具有良好的挑选性。 •可在40℃下进行晶片贴装。 •压敏型切割胶带的一体型。 •可加工成标签形状。