日立 13-570,Hi-Bon 13-570

发表时间:2012/6/22 浏览:9759

标签:日立 Hi-Bon 日立 13-570 Hi-Bon 13-570  所属专题:模切材料专题

日立 13-570
Hi-Bon 13-570

规格:1050MM*50M
基材:无纺布
厚度: --(mm)
颜色:透明
适用范围: 薄膜电器


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