导热硅胶片导热原理图
导热硅胶片概述：
导热硅胶片具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。在行业内，也可称之为导热硅胶垫，绝缘导热片，软性散热垫等等。导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片定义：
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用，该类产品可任意裁切，且厚度适用范围广，能够满足电子电器产品小型化、超薄化的设计要求,是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片作用：
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、平板电视、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶片
1、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
2、由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
3、有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶片的选用与测试：
导热硅胶片的种类：
普通的导热硅胶片、TP300高导热硅胶片、TG-30带玻纤导热硅胶片、背胶导热硅胶片。
目前国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~3.0W/M.K, 通用型号有TP080,TP150,TP300，国外知名公司为：美国莱尔德电子材料集团（Laird）
导热硅胶片的测试：
导热硅胶片好不好用，取决于关键的两点：第一点，热阻；第二点，压缩形变。性能测试包括：从导热系数，硬度，阻燃性，出油率，体积电阻率，拉伸强度，击穿电压，密度，热阻等到高低温循环测试，高温高湿测试，高温老化测试等。
导热硅胶片应用领域：
1、TFT-LCD 笔记本电脑，平板电视，电脑主机 ；
2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；
3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果
4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；
典型应用：
可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度可选。
发展趋势：
传统生产方式有压延和涂布两种方式，最新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。