专业从事软性铜箔基层板、覆盖膜、补强板及纯胶的亚洲电材，前7月在平板电脑、智能手机相关触控3C产品大幅成长下，使得覆盖膜、补强板等产品出货畅旺，合并业绩达8.91亿元新台币，较去年同期7.39亿元成长20.52%，创历史新高记录。亚洲电材敲定9月6日挂牌上柜，并订8月19日举办上柜前法人说明会。
亚洲电材董事长李建辉博士表示，因应3C产品轻量薄型趋势，2L-FCCL需求已逐渐加温，未来软板材料将是主流。亚洲电材有单面2L-FCCL的产品，原在台湾研发中心合成PI胶，再运送到昆山进行涂布与硬化制程制作2L-FCCL，整体制造良率及制程管控受到影响，亚洲电材已于今年3月将PI胶的合成转到昆山与后段制程集成，目前运行良好，在制造良率与成本上都获得改善，将对此产品未来的市场竞争力产生重要影响。
2010年亚洲电材之主力产品为覆盖膜占74%，3L-FCCL占12%，2L-FCCL占5%，而补强板则占5%。未来亚洲电材将朝绿色环保、薄型化技术、材料高质化等技术，持续不断创新研发能力：截至2011年4月已取得41篇专利。
目前亚洲电材外销比重87.72%，内销12.28%，多以亚洲为销售区域，客户包含欣兴、信利集团、毅嘉、同泰、比亚迪及嘉联益等。近年来亚洲电材积极深耕大陆厂商，目前1万平米以上客户有20至30家，总客户规模超过100家，今年将再增加2家以上大型OEM客户。
李建辉指出，亚洲电材规划建置全中国最大软板生产基地，目前产能为每月80万平米，2012年度第3季将投入新产线，新增产能每月100万平米，累计总产能每月180万平米，其中新增的产能除作为软板用外，另将投入新产品制造。亚洲电材愿景是成为全世界成本最低的软板公司，预计产能扩充后，可发挥规模经济效果。