高通公布2013年会计年度第2季（今年1～3月）财报符合预期，但对第2季营收及获利展望低于市场预期。不过，高通昨日调升全年财测，并上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模，其中新兴市场的需求最为强劲。
高通本季展望不佳，但下半年展望乐观，包括台积电、联电、日月光、硅品、台星科、景硕等高通手机芯片生产链合作伙伴，今年营运表现亦将如倒吃甘蔗般渐入佳境。
高通2013年会计年度第2季手机芯片出货量达1.73亿套，营收年增24％至61.2亿美元，稀释后本业每股盈余1.17美元，符合市场预期。但对于会计年度第3季（4～6月）的预估，手机芯片出货量介于1.63～1.73亿套，营收介于58～63亿美元，每股盈余预估仅0.97～1.05美元意外低于市场预期。
不过，高通持续看好今年全球智能型手机市场仍具强劲成长性，尤其低价智能型手机的风潮来袭，推升开发中国家的首次购机需求，所以，高通将今年全球3G/4G手机出货量预估，小幅上修到10.5亿支，包括中国、印度等新兴市场的需求将最强。而高通也因此再度上修2013会计年度全年财报，全年营收将达240～250亿美元，每股盈余将上看4.4～4.55美元。
分析师指出，由高通财报及预估数字来看，今年第2季营运表现虽然不佳，但下半年展望较为乐观，除了三星、宏达电、索尼等一线手机大厂，均采用高通芯片外，苹果下半年推出的iPhone 5S或低价iPhone，也是采用高通芯片，可为其成长带来新的动能。
但也有分析师认为，在联发科、博通、展讯等业者的激烈竞争下，新兴市场手机芯片的平均价格可能有持续走跌风险，而今年新兴市场又是智能型手机最大成长区域，高通的获利表现可能会不如市场预期般好。
在看好智能型手机出货续增下，高通不仅扩大对台积电28奈米投片，委由联电代工的28奈米芯片也会在下半年开始出货，而包括日月光、硅品、台星科等封测厂接单不弱，IC基板厂景硕及欣兴对本季及下季营运看法乐观，一旦高通放量出货，合作伙伴均可望同步受惠。