石墨片包边的工艺

发表时间:2014/9/11 浏览:25386

标签:石墨包边 石墨片 石墨膜  所属专题:模切加工专题

随着智能手机的飞速发展,手机成了人们生活中不可或缺的工具,使用的频繁使得机子很容易发热,于是就很厂家就可以将石墨片投入电子产品中使用,帮助手机散热,目前石墨片已在苹果等手机中得到广泛运用,而石墨片的包边工艺就成了很多商家头疼的问题,目前市场上使用的石墨片有两刀成型的,有三刀成型的,最复杂的也就是四刀成型了。

现在电子产品越做越薄,石墨材料将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料,石墨产品包边加工将会成为一种趋势;石墨包边加工,可以防止石墨层次现象发生。但是石墨包边加工工艺要求复杂,根据产品结构一般要套位两次模切加工,在这里过渡用的辅助材料选材很关键,选到合适的过渡材料,决定石墨包边加工的成败。国产的石墨材料抗拉性不好,易碎易断,因此不良率会很高。现在电子产品越做越薄,石墨材料将会成为智能手机等电子产品最佳的散热材料,石墨产品包边加工将会成为一种趋势;石墨包边加工,可以防止石墨层次现象发生。

石墨片包边工艺:首先需要一层若粘性的硅胶保护膜,一定要硅胶的,亚克力胶的一旦贴上去就不好揭下来了。硅胶保护膜两边贴上两条0·075以上的PET,主要的作用是把定位孔转到另外一面,中间贴上石墨,然后冲石墨,半段,去外形废料,然后贴上PET基材的胶,胶的宽度要足够盖上两边的PET,但是不能盖空孔,然后撕去反面的硅胶保护膜,在贴上另一面的PET基材的胶带,然后从胶面半段,但是需要一层垫底的膜哦,整个流程两次套冲完成。

要了解详细的石墨包边工艺,建议在模切网买本《模切红宝书系列教材(一)》回去看一看。


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