2016年是中国的猴年，也是中国“第13个五年计划”(2016-2021)的第一年。尽管空气中早已濔漫有关该计划长期目标将如何发展的种种疑问气氛，但或许最重要的是，中国打算如何为2011-2015年的十二五计划完美划上休止符。
根据国际数据公司(IDC)表示，这个问题的答案就在于最后能奋力一击。中国政府已经规划了五项技术目标作为完成2015年并智慧化开启2016年的首要任务。而且，据IDC表示，为了实现这些目标，中国还面临着资金与经济方面的压力。
“为了促进中国的电子商务发展，中国政府正进行多项计划，”IDC中国公司总经理霍锦洁表示，“中国完成的首项工作是展开一个称为‘宽频中国’(BroadbandChina)的计划，期望提高中国的宽频网路接取目标——使现有仅45%的网路覆盖率提高到95%。”
霍锦洁并分享对于中国政府采取以“宽频中国”以及智慧型手机善用当地品牌元件来推动中国半导体产业进展的策略看法。
中国十三五计划
中国预计将2018年时掌握全球10%以上的IT支出市场。
即将在猴年(2016)展开的中国第十三个五年计划将特别强调连接性。中国的目标是在2018年以前掌握全球10%以上的市场。
预计在羊年(2015年)年底以前，中国的目标在于实现95%的有线宽频盖率，包括农村地区以及10个最主要的城市。
除了智慧城市和物联网(IoT)以外中国并致力于实现人手一支智慧型手机的理想。
在2017年以前，中国将会有超过十亿的智慧型手机，这不仅对制造商来说是个好消息，同时也为服务供应商带来庞大商机。
中国政府力促中国晶片制造商提高低阶智慧型手机市场的占有率。
然而，据霍锦洁表示，除了提高中国本地制造的智慧型手机产量(在2017年以前达到10亿支的目标)，中国政府还计划改善连网品质：“最佳化在中国非常重要。”透过高品质的连接性，可望催生一个全新的网际网路服务成长领域——前提是让人们能够相信其线上购物并不至于使其暴露在中国猖獗的骇客危害中。
“第二件事是藉由打造当地自有品牌的CPU与应用处理器，促进当地半导体产业进展。”
中国一些成功的本土品牌，如展讯通信(SpreadtrumCommunications)和福州瑞芯微电子(FuzhouRockchipElectronics)，已经拥有自家品牌的CPU了，但它们目前仅能掌握低阶市场。中国政府希望制造商在低阶的主导地位能够扩展到高阶智慧型手机。
“中国政府已经在审查高通公司(Qualcomm)的授权方案了，”霍锦洁说，主要在于提升高通公司与中芯国际(SMIC)的合作夥伴关系。“英特尔则与瑞芯微合作，这是英特尔第一次与中国的半导体公司合作。英特尔将提供其APU[和]解调器给瑞芯微，使瑞芯微可自行设计自家晶片。”
除了与瑞芯微签定策略合作协议以外，英特尔并已投资15亿美元以取得紫光集团(TsinghuaUniGroup)约20%的股权，而这足以使其掌握展讯和锐迪科微电子(RDAMicroelectronics)。
许多有识之士认为英特尔这一步棋走得高明，因为这将有助于使该公司得以进入基础市场。同时，它还可善用英特尔过剩的14nm制造产能，使英特尔得以回收其于先进代工厂的数百万美元投资。