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电子产品模切机N系列14工位旋转模切机
主要性能特点: 1.操作面板为10寸触摸屏,操作简单、方便、灵活,工位另配有两套**立操作盒; 2.先进的PLC控制系..
求购8工位圆刀模切机2台,详情电联
东海320模切机
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鸿太祥150斜背印刷机
低价转让8成新嘉盛150不干胶**机,2,3色配置齐全,套位精准,压力平,噪音**小。 **、基本参数: 印刷面积:150*280..
日本Technovision晶圆扩膜机扩晶机TEX
1、设备简介:TEX-218G扩膜机是将切割后的Wafer连同膜向X-Y方向均**扩伸的设备。有助于半导体芯片制造的省时省..
日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机s
**、设备概要:1.SPP-600S是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。..
日本恩格斯engis化合物半导体材料LD 抛光设备
单面抛光设备:设备的设计理念及特征本设备是搭载φ300mm(12英寸)定盘的高精度、高效率的抛光机。任何人通过配..
日本三星MDI陶瓷、玻璃材料专用切割机划片机
干式加工无需排放适用于陶瓷、玻璃、碳化硅等超硬材料的切割,切割裂片两台设备共同完成切割速度快刀片寿命长..
日东电工MSA840II半自动晶圆划片贴膜机,覆膜
**、设备总体描述:用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无..
供应标准型气压分切刀组
产品名称:气动刀组 品牌:DL 规格:?76x?17x5/2+刀壳 材料:hss 单位:套 数量:1 包装:纸盒 价格:360.00元 **小..
北京激光雕刻机
HG9060激光雕刻机以CO2激光管做为能源,结合电子、机械、计算机技术研制而成。激光头与工件不接触,不会划伤表面..
十二工位圆刀机
具有双速功能,可以作为两台设备使用。每个刀座都可以实现**立控制,12个刀座任意组合,分别设为速度1、速度2,灵..
我们是北京中科飞创,我们只生产**优性价比的高精度模切机。 我们座落在首都北京,依托首都的科技人才优势,我..
七工位圆刀模切机
性能参数: 1、型号:ZKFC714250-AC 2、材料形式:卷状 3、有效模切宽度:30-250mm 4、**高速度:60米/分钟 5、额定功..
十工位圆刀机
主要功能特点 具有双速功能,可以作为两台设备使用。每个刀座都可以实现**立控制,10个刀座任意组合,分别设为..
八工位圆刀模切机
性能 n主要功能特点 悬臂操作台,操作灵活方便。 触摸屏具有工艺参数存储、下载功能,可以存储工艺参数..
LCD 液晶激光修复系统
性能参数: 液晶修复激光系统(Air-100)光斑修复尺寸大小.(点(3umX3um)、线(长50umX3um)、块(50umX50um)修..
多层不干胶标签自动定位转贴机
不干胶标签自动定位转贴机把模切成形后的成卷的小不干胶标签自动断续贴到大不干胶标签上,或贴到其他流水传..
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