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导电化合物
导电胶具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。通用导电环氧树脂双成分的银、铜..
金属编织丝网
全金属衬料全金属丝网衬料是可压缩的全金属丝编织成矩形或圆形断面。编织丝构成许多弹簧状连环结,使衬料有很..
导电橡胶衬垫
★产品特点:温度适用范围宽,**般–55℃~+200℃。连续使用年限长,全部满足MIL-STD-810对防霉的要求。可提供..
导电布衬垫
导电布衬垫采用氯丁橡胶作为芯材,外包含有金属镀层的编制纤维布,具有良好的导电性能。适合于要求电磁屏蔽、抗..
ZHHJ-1300B平压模切机
ZHHJ-1300B平压模切机**大可安装模版尺寸1350x960(mm)**大模切压力140×10000(n)压痕、切线总长度<3..
ZHHJ-920B平压模切机
ZHHJ-920B平压模切机**大可安装模版尺寸960x700(mm)**大模切压力100x10000(n)压痕、切线总长度<25(m)压切..
JW-3368热熔胶滚轮上胶机
产品特征:JW-3368系列滚轮过胶机是专门为大面积平面材料上胶设计的根据产品的需求和材质的不同上胶的胶量,..
ZHHJ-2000平压模切机
ZHHJ-2000平压模切机**大可安装模版尺寸2000x1365(mm)**大模切压力200x10000(n)压痕、切线总长度<50(m)压..
铍铜合金簧片
铍铜合金簧片,由于其特有的机械性能和导电性能,广泛地应用于通信、计算机,屏蔽室、屏蔽舱等设备的缝隙填充中。..
导热硅脂
这些热传导硅酮弹性体以装有液体活性复合剂套件的形式提供,将复合剂混合固化后生成柔性,低模数合成橡胶,用..
导电胶带
导电屏蔽胶带★产品说明:此产品是**种带高导电背胶的金属箔或导电布,其导电背胶和导电基材组成完整的导电体,..
半导体封装材料
这些产品利用Chomerics在热量控制方面的专门技术,来满足工业界迫切需要的器件封装要求。相变材料T443和T725..
JW8940-2热熔胶机
JW8940-2热熔胶机熔胶量20kg/小时胶桶容量25kg电力需求220V/50HZ总功率5KW操作温度MAX220℃使用胶粘稠度1000..
间隙填充材料
热传导间隙填充材料用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆..
柔性散热器
柔性散热器系列性价比高,是**种有效地冷却IC器件的方法,用在空间受到限制,传统的散热片不使用的场合。T-Wing..
导热绝缘垫
被广泛应用的导热绝缘垫适合不平整表面,用来降低发热器件和散热片之间的热阻。这些先进的材料利用载有氮化硼..
热传导胶带
热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其他功率消耗半导体器件上。可以选择用氧化铝或二硼化钛填料..
相变材料
相变材料是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到**小,这**热组..
屏蔽通风窗
★产品说明:采用**特的设计和制造工艺,多种材料和电镀规格可供选择,不同的衬垫物结构可以满足不同的环境要求..
导电布生产
我公司引进国外的生产设备和原材料,能够对多种形状和尺寸的导电布衬垫进行本地化生产。大大缩短了交货周期,..
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