[供应] 柔性导热垫

详细说明：

柔性导热垫是**种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变范围大，导热效果好，耐压等**更高。柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用（此种情况**般用带瓦的）。
柔性导热垫中的导热填充颗粒**般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。

应用：
 
☆热管装配件
☆RDROMTM记忆模块
☆CDROM冷却
☆CPU和散热片之间
☆任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合

特点/优点：
☆　通常器件接合处温度降低20℃
☆　便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，改善可靠性
☆　定做的形状可以提供

使用方法：
 
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
****步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
**二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
**三步：撕下其中**面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
**四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
 
产品规格：
 
T274规格为9英寸X9英寸（228.6mmX228.6mm）
GP-1500，GP-A3000规格为8英寸X16英寸（203mmX406mm）