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[供应] 导热硅胶垫

有效期：永久

产品规格：硅胶垫

产品数量：未填写

包装说明：未填写

价格说明：未填写

快速联系：0755-27521993 / 13602686737 王先生（先生）

详细说明：

特性说明

　★ 导热系数 1.75W/m-K
　★ 低硬度，高配合性
　★ 完全不析油挥发
　★ 符合ROHS标准规定

　　SPA导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其材质的柔软及在低压迫力作用下的弹性变量，可于器件表面甚至为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用其本身所具备的导热特性，**大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；导热垫易裁切成型及表面自粘附性，使后序加工安装工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定，完全无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；优越的绝缘性能确保脆弱器件在高压环境下的正常使用。

典型应用

·通信通讯设施　　

·电脑及周边设备　　

·工程控制组件

·交直流交换机　　

·发热半导体与热洗涤槽之间
·发热器件与底板间的缝隙填充

Property 物理特性	Unit	Metric Value	Test Method
Color 颜色		White gray
Thickness 厚度	mm	0.5-12.0	ASTM D374
Density 比重	g/cc	1.6	ASTM D792
HeatCapacity 热容量	J/gK	1.0	ASTM C351
Hardness 硬度	Shore C	15---40	ASTM D2240
Young’s Modulus 杨氏系数		689	ASTM D575
Continuous Use TEMP 耐温范围	℃	-40----200	*****
Dielectric Breakdown Voltage 击穿电压	Volts AC	>4000	ASTM D149
Dielectric Constant 1000Hz 绝缘系数	1000HZ	5.5	ASTM D150
Volume Resistivity 电阻系数			ASTM D257
Flame Rating 阻燃系数		94-V0	U.L
Thermal Conductivity 导热系数	W/m-K	1.75	ASTM D5470