[供应] 导热绝缘散热垫片（CPU）及绝缘粒

详细说明：

导热绝缘散热垫片（CPU）及绝缘粒系列
●　热传导绝缘垫（SB-V0、SB-V1、SB-1500）、导热绝缘有纤矽（硅）胶布（SB-HC1500R、SB-HC1100、
SB-HC1000）导热绝缘雾面矽布（硅）胶布（SB-100T）
注释：Gap Pad SB-V0：含有玻璃纤维的粉红色软性绝缘散热（玻纤+软矽胶）。
　　　Gap Pad SB-V1：含有玻璃纤维的背胶的粉红色软性绝缘散热垫（玻纤+软矽胶+背胶）。
　　　Gap Pad SB-1500：白色软性绝缘散热垫（软矽胶）。
　　　Gap Pad SB-HC1500R：含有玻璃纤维的金黄绝缘散热矽胶布，可根据客户需要进行背胶。
　　　Gap Pad SB-HC1100：含有玻璃纤维的粉红色绝缘散热矽胶布，可根据客户需要进行背胶。
　　　Gap Pad SB-HC1000：含有玻璃纤维的灰色绝缘散热矽胶布，可根据客户需要进行背胶。
　　　SB-001T：由玻璃纤维、低模量聚合物而成的灰色雾面绝缘散热矽胶布。
应用范围：RDRAMTM、CDROM、CPU以及散热片、管道输送设备、金属底架、任何需要填充以及散热的物品。
●　热传导绝缘垫（Sil Pad SB - 400）