[供应] chomerics导热材料

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详细说明:

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热量控制产品(Chomerics):
A .  THERMOFLOW相变材料
(1)T725 T443 T310应用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器型片、功率半导体器件、IGBT组件和 其他功率模块等
(2) T710,T443,T735,T412 小热阻变相界面垫

B.   THERMATTACH热传导胶带
(1) T410,T411 用于黏结散热片到BGA和其他塑料封装器件上的热传导胶带
(2)T401,T405,T412用于黏结散热片到陶瓷或金属封装器件上的热传导胶带
(3)T413,T414用于黏结散热片到线路板上的热传导胶带

C.   CHO-THERM弹性绝缘材料
(1)T500高效热传导弹性绝缘材料
(2)1671 , 1674,1678 ,T609 热传导弹性绝缘材料
(3)T444热传导、无硅铜绝缘材料
(4)T1680用于表面安装的热传导绝缘材料
(5)T441工业等**的热量面材料

D.  THERMO-A-GAP导热垫
(1)V-THERM高效导热弹性材料
(2)174,274,574(A,F,T)界面材料、整合性好的热传 导间隙填料

E.  THERMO-A-FORM 导热胶
(1)THERM-A-FORM热传导复合剂
(2)1641,1642 热传导硅铜复合剂
(3)T642,T644,T646 就地成型热界面复合剂和密封剂

F .  T-WING、C-WING散热器
(1)T-WING柔性散热器
(2)C-WING散热器


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