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[产品] 导热胶片

有效期：永久

产品规格：导热胶片

产品数量：未填写

包装说明：未填写

价格说明：未填写

快速联系：0755-27646510 / 13714288235 黎先生（先生）

详细说明：

本系列化产品用国际上**新的技术工艺，是陶瓷颗粒和硅橡胶的复合物。本系列产品属于低硬度、附加反应型硅胶片，具有超强而稳定的导热绝缘性能和优异的粘性和防震、减震效果，是**种理想的电子元器件导热材料。

导热胶片特征
●超强而稳定的导热绝缘性能：导热系数高达1.7W/M.K在各种环境下性能稳定。
●优异的柔韧粘性：表面接触充分，无任何空气缝隙，提高导热效果。
●优异的耐温性：在-40℃~200℃条件下仍能保持原有的导热性，粘接性和柔韧性。
●良好的机械强度和作业性：韧性网状纤维增强机械强度，再利用和修理作业方便。

导热胶片用途
适用于TFT-LCD及PDP的IC模块背部面板的散热适用于半导体部件，笔记本，CD-ROM，HDD等的散热。

原物料号：TA-160FR

特性	**	检测方法	SC-100	BSC-200	SY-300
基本色	--	目测	灰白色	灰白色	灰白色
外观	--	目测	软矽胶	软矽胶+背胶	软矽胶+矽胶布
厚度	mm	ASTMD374	0.5T～5T	0.5T～5T	0.5T～5T
比重	--	ASTMD297	2.1	2.1	2.1
硬度	Shore A	ASTMD2240	15～40	15～40	15～40
抗拉强度	Kgf/ M	ASTMD412	15	15	15
耐电压	Kv/mm	ASTMD149	>5	>5	>5
导热系数	W/m.k	ASTMD5470	≥1.2	≥1.2	≥1.2
耐温范围	℃	EN344	-40～250	-40～250	-40～250
阻燃性	--	UL-94	V-0	V-0	V-0