[供应] 供应翻晶膜/晶片保护膜

详细说明：

翻晶膜晶片膜(晶片保护膜). 主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张 挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.**重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺不下来,过小了扩膜后芯片容易掉
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