[供应] 导热导电材料

详细说明：

   T-gon 800 是**种高性能、高成本利用率的导热界面材料。T-gon 800用于不需要电绝缘的地方，它**特的晶粒方向性，板材结构允许它和表面确切地相**致，从而起热转换作用被**大化。
   T-gon 800以12〃×18〃(305mm×457mm)或18〃×24〃(457mm×610mm)片材，或以卷，或模切成具体的尺寸规格供货。T-gon 800在**侧可以应用具有自主知识产权的压敏胶。此胶涂层是可以得到的**薄的胶层，因此它可以将其对热性能的影响降到**低。

特点和优势：
  在Y轴上有5W/mK的热传导率
  在X-Y轴上的热传导率为140W/mK
  >98%的石墨
  低热阻
  厚度有：0.005〃、0.010〃和0.020〃0.125mm、0.25mm和0.50mm)

应用包括：
  功率转换设备、电源、大型通信开关硬件及笔记本电脑

 导电界面垫片
在Y轴上有5W/mK的热传导率，在X-Y轴上的热传导率为140W/mK
>98%的石墨
低热阻
厚度有：0.005〃、0.010〃和0.020〃0.125mm、0.25mm和0.50mm)
应用包括：
功率转换设备、电源、大型通信开关硬件及笔记本电脑

标准厚度：       0.005" ( 0.13mm )         0.010" ( 0.25mm )       0.020 " ( 0.51mm ) 其他厚度请咨询我公司
标准片材尺寸：  18" ×24" ( 457mm ×609.6m )
                 当订单著名不带背胶时，T-gon 800片材的供货就不带离型纸。
                 当带背胶时，就以不带顶部离型纸和底部带白色离型纸供货。
                 T-gon 800既可以卷料供货也可以单**的模切形状供货。
压敏胶：        不需要压敏胶以“AO”结尾
                 **侧带压敏胶的以"A1"结尾
                 不以双面背胶供货