[供应] 相变材料 T-Pcm 900 系列

详细说明：

T-pcm 900 是**种高性能、不导电的相变材料。在 50 ℃ 时， T-pcm 900 开始软化、流动，填充到**个热解决方案和打包整合电路中的不规则的微结构中，从而起到减少热阻的作用。 T-pcm 900 在室温是柔软的固态的且**立，不需要能降低导热性能的加强器件。在 130 ℃ 保持 1000 个小时，或者从 -25 ℃ 到 125 ℃ 热冲击 500 次后， Tpcm 900 没有任何导热性能的下降。材料变软，不会改变状态使得工作温度时不会流出来（压出来）（参看粘度曲线）。 T-pcm 900 以整卷带有顶部标签离型纸的形式供货，便于手工或大量的自动安装。也可以提供单**的模切零件供货。 T-pcm900 为**低的热阻应用其热阻为 0.03 ℃ -in2/W ；室温下自粘，不需要粘胶应用；没有冷却器预热的需要；以三种厚度供货： 0.005 英寸 ,0.010 英寸 &0.020 英寸 ( 0.125mm , 0.25mm & 0.50mm ) 。应用包括：高频微处理器、笔记本和台式电脑、计算机服务器、 DC/DC 转换器、存储记忆模块、高速缓冲存储器芯片和 IGBTs 。
标准包装：    0.005" ( 0.13mm ) 0.010" ( 0.25mm ) 0.020" ( 0.51mm ) 
标准片材尺寸：  9" x 9" ( 229mm x 229mm ) 
T-pcm 900 片以白色离型纸和底部离型纸供货 
T-pcm 900 以带延长的标签离型纸的卷装供货，或者以单**的模切形状供货 
压敏胶： 压敏胶不能应用到 T-pcm 产品上 
加强： 不需要任何加强