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有 效 期：永久
产品规格：CBBOND 585P
产品数量：不限
包装说明：22KG
价格说明：未填写
快速联系：020-61218758 / 15989191310 魏冬香（女士）
详细说明：
通用型导热灌封硅胶CBBOND585P
作用:适合于电子元件的各种导热密封,浇注粘接.
黑色流体,导热系数:0.7W/M.K
包装:22KG
[代理] 供应GAISER瓷嘴
[公司] 广州市昌博电子有限公司
[代理] 供应爱玛森康明电子粘合剂ECCOB0ND G500
[代理] 高导热环氧树脂灌封胶STYCAST 2850FT