详细说明：
COG-60
1. panel放置台移动方式,以马达快速移动及小距离移动(x轴方向).
2. X轴行程:300mm.
3. Table size:约350×350mm.
4. panel放置台可手动调整台面高度,以适应不同厚度之偏光片.
5. panel放置台有真空吸附panel之功能.
6. panel定位以定位档块方式,採前缘定位,可任意变更位置.
7. 加热头以气缸方式推动,Y向移动,也可手动调整前后欲剥离之位置.
8. chip剥离机构,以推动固定行程,将chip剥离(预留FPC长度60mm之空间).
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1. panel放置台移动方式,以马达快速移动及小距离移动(x轴方向).
2. X轴行程:300mm.
3. Table size:约350×350mm.
4. panel放置台可手动调整台面高度,以适应不同厚度之偏光片.
5. panel放置台有真空吸附panel之功能.
6. panel定位以定位档块方式,採前缘定位,可任意变更位置.
7. 加热头以气缸方式推动,Y向移动,也可手动调整前后欲剥离之位置.
8. chip剥离机构,以推动固定行程,将chip剥离(预留FPC长度60mm之空间).
9. 控制部份:PLC控制.
10. 加热头上升时间可设定,以时间来控制自动推动剥离推子.
11. 各上升调整机构将以调整方便性考虑.
12. 铝挤型机架含轮子及可调式脚座(含封钣).
13. 外形尺寸:约1000mm(W)×1000mm(D)×940mm(H)
14. 电源:AC 110V.
15. 空压源: 5Kgcm2.