[供应] TIM导热界面材料

详细说明：

TIM导热界面材料 (Thermal Interface Materials) 
我公司是专业服务于电子业的高品质材料制造商，具有多年TIM导热界面材料研究开发，生产，应用及各种电子散热方案界面材料选型推荐经验。**迈公司生产加工各种特性的导热绝缘材料，导热缝隙填充材料，导热双面胶，导热膏，导热导电材料，高性能导热金属材料，薄型柔性散热器热压硅胶皮等八个大类、上百个品种。**迈公司提供热量管理应用解决方案成功的应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等产品。
ETG导电导热石墨片
ETG导电导热石墨片系列制成于天然石墨，ETG导电导热石墨片产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。ETG解决方案**特的散热和隔热性能组合让天然石墨成为热解决方案的杰出材料选择。ETG导电导热石墨片 平面内具有300-1500 W/m-K范围内的**导热性能。
SPAD导热绝缘材料
SPAD导热绝缘材料载有导热陶瓷的硅酮弹性体，而基层则用玻璃纤维或Kapton 聚酰亚胺薄膜加固，令其有抗撕裂、切透和毛刺穿孔的能力，SPAD系列具有良好导热及绝缘性能，常应用于SMT（表面粘贴技术）。在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的有效替代物。
GPAD导热填缝材料
GPAD导热填缝材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下，几个不同高度的器件共享**个散热 片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GPAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同软硬度可供选择。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表 面提供有效的传热界面。
BPLY导热双面胶
BPLY导热双面胶具有导热及绝缘性能，分为无基材，玻纤基材两种形式，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，其良好的粘接性能，在高温和中温下长期保持高粘接强度，可免除夹、螺丝或铆钉固定。可以将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。
TIC导热硅脂
TIC导热硅脂是高性能的导热混合物，膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂。通常使用钢印或丝网印刷技术印到散热器或散热片上。导热硅脂具有良好的表面浸润特性，容易流入界面上的空隙中进行填充，甚至在较低的应用压力下也会产生很低的热阻抗。在高端电脑处理器和散热片之间充当**个导热界面。
INS软金属导热材料
INS软金属导热材料是由高纯铟金属采用特殊工艺制造的高性能软金属导热材料。InS软金属的热导系数（大约86W/mK）比其它的大多数导热界面材料高**个数量**。InS软金属导热材料的在两个表面之间**好延展性可以减少表面的热阻。InS铟成形件可以用于各种SMT制程，同时InS软金属材料具有优异的自身冷焊特性。
BERGQUIST导热材料
Bergquist®贝格斯公司是**家专业生产导热产品的美国公司，在开发和生产导热材料方面居于**领导地位。在**各地设有客户服务机构和代理商，为广大客户提供**的产品和服务。目前贝格斯公司已发展成为**上**主要的导热产品的专业供货商，生产的产品有Sil-Pad®导热绝缘垫片，Gap Pad®固态导热添缝材料，Hi-Flow®导热相变材料，Bond-Ply®导热双面胶带及金属铝基覆铜板等多系列产品。现在的电子设备越做越薄，发热器件的导热散热问题愈显重要，**迈公司作为**家专业的导热材料供应商，能提供全系列的导热材料。并且我们还是****的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式**的代理商。贝格斯是**先进的导热材料的开发和生产商，为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案。