[产品] 半导体泵浦YAG固体激光打标机--BM50

详细说明：

用半导体激光二**管阵列做泵浦源，泵浦Nd:YAG晶体技术，是目前国际上较先进的激光应用技术。它以体积小、效率高、可靠性及稳定性好、维护及使用方便等优点在激光应用(特别是激光标记)领域**树**帜，广受用户的好评。
 

特点
.光电转换效率高，整机体积小；
.不用经常更换泵浦源（氙灯则需三个月更换**次），日常维护内容少（不用经常性的调光等），维修方便快捷；
.连续工作时间长，特别适合在生产线上标记批量大、行走速度快的产品；
.激光的聚集特性良好，功率大小可调，可以满足多种标记需求，特别是用于精密细微加工；
.非接触加工，没有加工应力，无工具磨损，不会引起工件几何变形；
.计算机控制，人机界面友好，易于编辑和标记各种图形和文字。

应用范围
.适用材质：铁、铜、铝、镁、锌等金属及其合金，金、银、钛等金属及其合金， ABS等塑料，油墨，环氧树脂等；
.适用工件：经磷化、铝阳**化、电镀等特殊表面处理后的工件，盐浴及高频热处理等后的工件等；
.应用领域：电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密机械、钟表眼镜、首饰饰品、汽车及摩托车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等。

技术参数
.**大激光输出功率：50W
.激光重复频率：≤15KHz
.标记范围：110mmX110mm
.标记深度：≤0.3mm
.标记线速：≤7000mm/s
.**小标记线宽：≥0.015mm
.光束发射角：5mrad
.输入电压：AC220V±10% 50Hz