[合作] ES186 导热硅脂

详细说明：

特点与用途：<ul><li>ES186硅脂是专为达到优良导热性能而制造的含新型金属氧化物的有机硅混合物。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证；此外，它还有隔油、高温下挥发份少且热传导性能卓越等优点
主要用于半导体电子元器件、电子工业功率放大管与散热片的密封、散热及绝缘，“ES186”硅脂优良的散热性能确保您产品卓越性能的发挥和延长产品的使用寿命</ul>
使用方法：<ul><li>将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填
在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡</ul>
主要性能：<ul><li>基油：有机硅橡胶
外观：白色膏状浆状物
比重（25&#176;C）：2.5
针入度(1/10mm、25℃)：320
挥发份(200℃、24h)：≤0.08%
油离度(200℃、24h)：≤0.10%
体积电阻率 (Ω cm)：2×1014
相对介电常数 (60Hz)：4.0
介质损耗因素 (60Hz)：0.003
热阻抗 ℃-in2/wantt：&lt;0.02
导热率 (W/mk)：1.2
合适工作温度（℃）：-50~250</ul>