[供应] 日东,耐热性胶带 FB-MP系列

有 效 期:永久

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详细说明:

加热后也能轻松揭下的耐热性微粘合胶带。基材采用特殊薄膜。

概要

可用于印刷电路板和设备零件生产过程中的各种加热工序,是耐热性良好的微粘合胶带。
特点
  • 粘合力非常微弱,可轻松剥离。
  • 加热后不残留粘合剂,具有良好的尺寸稳定性。
  • 可在常温下长期保存(常温×六个月)。
  • 具有良好的冲孔性。
结构
特性
品号 *1厚度 [mm] 标准长度 [m] 颜色 180°剥离粘合力
[N/20mm]
全体 基材
FB-MT45SF 0.058 0.050 165 透明 0.11
T-APN10 0.020 0.016 200 透明 0.20
※ 以上记载的数据仅为测定值的**例,并非保证值。
※1:胶带厚度中不包括剥离层的厚度。
用途
  • 用于超薄线路(镀铜膜基材、铜箔)的强化和遮蔽。
  • 用于穿孔工序的保护。
  • 在注入导电膏时用于遮蔽。


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