[供应] 替代莱尔德T-PCM905C导热材料|TIC805

有 效 期:永久

产品规格:模切任意规格

产品数量:10000000

包装说明:1000/包

价格说明:未填写

快速联系:0769-38801208 / 13669835169 左小姐(女士)

详细说明:

替代莱尔德T-PCM905C导热材料|TIC?800Y系列导热相变化材料是**种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时,TIC?800Y导热相变化材料开始软化并流动,填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙,以达到减小热阻的目的。TIC?800Y导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态,无需增强材料而**立使用,免除了增强材料对热传导性能的影响。
        TIC?800Y系列导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时,或经历-25℃到125℃的反复循环测试,其导热性能仍不会减退。在工作温度下,其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
0.021℃-in2/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂   
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

 

TICTM800Y系列特性表
产品名称 TICTM803Y TICTM805Y TICTM808Y TICTM810Y 测试标准
颜色 Visual (目视)
厚度 0.003"
(0.076mm)
0.005"
(0.126mm)
0.008"
(0.203mm)
0.010"
(0.254mm)

厚度公差 ±0.0006"
(±0.016mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0008"
(±0.019mm)
±0.0012"
(±0.030mm)

密度 2.2g/cc   Helium  Pycnometer
工作温度 -25℃~125℃
相变温度


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