[供应] 替代莱尔德T-Flex200导热材料|TIF100

有 效 期:永久

产品规格:模切任意规格

产品数量:100000

包装说明:1000/包

价格说明:面议

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详细说明:

替代莱尔德T-Flex200导热材料|TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

 

TIF?100系列特性表

颜色

灰色

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm

0.55

20mils / 0.508 mm

0.82

比重

2.10 g/cc

ASTM D297

30mils / 0.762 mm

1.01

40mils / 1.016 mm

1.11

热容积

1 l/g-K

ASTM C351

50mils / 1.270 mm

1.27

60mils / 1.524 mm

1.45

硬度 10 Shore A ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

1.61

80mils / 2.032 mm

1.77 

抗张强度  

40 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

1.91 

100mils / 2.540 mm

2.05

使用温度范围 <t


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