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[供应] 替代莱尔德T-Flex300|TIF100导热材料
有 效 期：永久
产品规格：模切任意规格
产品数量：10000000
包装说明：1000/包
价格说明：未填写
快速联系：0769-38801208 / 13669835169 左小姐（女士）
详细说明：
替代莱尔德T-Flex300|TIF100-07E导热材料TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
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TIF?100系列特性表
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颜色
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绿色
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Visual
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厚度
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热阻@10psi
(℃-in2/W)
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结构&成分
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陶瓷填充
硅橡胶
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***
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10mils / 0.254 mm
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0.55
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20mils / 0.508 mm
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0.82
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比重
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2.10 g/cc
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ASTM D297
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30mils / 0.762 mm
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1.01
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40mils / 1.016 mm
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1.11
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热容积
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1 l/g-K
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ASTM C351
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50mils / 1.270 mm
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1.27
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60mils / 1.524 mm
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1.45
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硬度
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10 Shore A
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ASTM 2240
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70mils / 1.778 mm
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1.61
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80mils / 2.032 mm
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1.77
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抗张强度
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40 psi
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ASTM D412
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90mils / 2.286 mm
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1.91
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100mils / 2.540 mm
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2.05
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使用温度范围&a
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