[供应] 替代莱尔德T-Flex500导热材料|TIF500

有 效 期:永久

产品规格:模切任意规格

产品数量:10000000

包装说明:1000/包

价格说明:未填写

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详细说明:

替代莱尔德T-Flex500导热材料|TIF?500S 系列
它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架

》高速硬盘驱动器

》RDRAM内存模块

》微型热管散热器

》汽车发动机控制装置

》通讯硬件

》便携式电子装置

》半导体自动试验设备

 

TIF?500S系列特性表
颜色

蓝-紫

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.36
20mils / 0.508 mm 0.41
比重 2.75 g/cc ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.47

40mils / 1.016 mm

0.52

热容积

1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.58

60mils / 1.524 mm

0.65

硬度 25 Shore A ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.72

80mils / 2.032 mm

0.79
抗张强度  

45 psi

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.87

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围 -50 to 200℃ <

 


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