[供应] 替代莱尔德T-Flex600导热材料|TIF600

有 效 期:永久

产品规格:模切任意规格

产品数量:10000000

包装说明:1000/包

价格说明:未填写

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详细说明:

替代莱尔德T-Flex600导热材料|TIF600系列导热硅胶 导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 4.7W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF?600系列特性表
颜色

蓝-紫

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in2/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.21
20mils / 0.508 mm 0.27
比重 2.80 g /cc ASTM D297

30mils / 0.762 mm

0.39

40mils / 1.016 mm

0.43

热容积

1 l /g-K ASTM C351

50mils / 1.270 mm

0.50

60mils / 1.524 mm

0.58

硬度 50 Shore 00 ASTM 2240

70mils / 1.778 mm

0.65

80mils / 2.032 mm

0.76
抗张强度  

55 ps

ASTM D412

90mils / 2.286 mm

0.85

100mils / 2.540 mm

0.94
使用温度范围 -50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm

1.00 

120mils / 3.048 mm

1.07 
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149

130mils / 3.302mm

1.16

140mils / 3.556 mm

1.25
介电常数 7.5 MHz ASTM D150

150mils / 3.810 mm

1.31

160mils / 4.064 mm

1.38
体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257

170mils / 4.318 mm

1.43

180mils / 4.572 mm

1.50
防火等级 94 V0 &

 


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