[供应] DM-50/100半导体激光标刻机

详细说明：

激光标刻采用**细的激光光束聚焦后产生的高能量来进行加工，属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成**些常规方法无法实现的工艺。

机型特点

使用先进激光技术，采用进口半导体模块，用波长808nm半导体激光二**管泵浦Nd:YAG晶体，激光器体积小，使用寿命长，光束模式好，光学系统全密封，具有光路预览和焦点指示功能，外形美观，操作方便，维护量小，标刻效率高。

适用材料和行业应用

可标刻金属及多种非金属材料。相对于传统灯泵浦打标机，更适合应用于**些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳**化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数

机型                               EFE-DM-50/100     

激光波长                              1064nm

激光输出功率                       50W/100W

激光重复频率                     500 Hz -50kHz

标准雕刻范围                Φ65mm/Φ110mm(可选配)

雕刻深度                            ≤0.3mm

雕刻线速                          ≤7000mm/s

**小线宽                            0.015mm

重复精度                           ±0.003mm

电力需求                     220V/单相/50Hz/15A

激光器连续工作时间                    24h

主机耗电功率                          2KW

主机系统尺寸             1400mm×900mm×1300mm

冷却系统尺寸            650mm×310mm×665mm\