[供应] 深科达S70真空贴合机

详细说明：

二. 真空贴合设备产品应用领域

  传统工艺的触摸屏与触控功能片贴合

  光学效果改善后的触摸屏与显示器贴合 又名全贴合

  全贴合目前主要普及在中小尺寸面板生产

  如 iphone 5 ,iphone 5s iphone 5c

三. 真空贴合设备工作原理

深科达真空贴合机的主要工作原理；

采用PLC作为整个系统的控制中心（CPU）,高清进口CCD自动对位系统。CCD高速测试校准测试产品放置机器作业台的位置数据，同步反馈PLC.PLC经过逻辑计算输出**终结果反馈对应伺服电机实现位置校准。位置确认完成送入高真空腔体内实现真空贴合

根据自动化程度不同又分为半自动翻板贴合机，全自动翻板贴合机

基本原理图示

四.深科达真空贴合机优势

贴合机具有对位方便精准，产品良率高等优点。克服了人工贴合时高发生的气泡、皱着、光晕环、水纹、偏位、破片等缺点。操作简单，，方便工厂技术员维护设备及员工操作使用设备。

目前市面上使用的真空贴合机以深科达的**具竞争力，深科达真空贴合机具有以下特点：

深科达真空贴合机产品固定真空采用**立真空pump真空高，定位稳

深科达真空贴合机各个容易产生静电的作业台配有**立离子风机降低静电对产品的伤害

深科达真空贴合机 X-Y-θ 配有高精度伺服马达确保硬件精度，贴合精度高；

深科达真空贴合机配有专业高国外进口的CCD光学镜头，同时配有专业的对位软件实现快速高效准确的对位确保机器精度高，速度快，运行稳定

深科达真空贴合机机身主体框架采用钢材或电泳型铝，美观耐用

深科达真空贴合机配有合理科学的安全系统确保生产加工安全

深科达真空贴合机配有高真空德国进口真空pump保障贴合气泡品质

五、台式翻板贴合机特点：

气泡不良**少  操作简单  贴合速度快  调整便捷  运行稳定  精度准确

六、真空贴合机基本技术参数：

机器类型
半自动真空贴合机
全自动真空贴合机

X/Y/θ/轴重复定位精度
+/-0.15mm
+/-0.1mm

CCD视觉系统
-
进口标配

软件参数容量
100
100

对位速度
--
<200ms

贴合速度
15s
18s

真空规格
平台真空
-90kap
<-95kpa

腔体真空
-100kpa
<30pa/-101kpa

视觉对位速度
--
<200ms

设备良率
>95%
>99%

贴合速度
11s
12s

贴合良率
>99%
>99%