[供应] 导热硅胶片 导热系数1.2、2.0、3.0

有 效 期:永久

产品规格:按客户要求

产品数量:100万平方米

包装说明:密封,防尘,防潮

价格说明:说明厚度、规格、数量 再报价

快速联系:0769-82109987 / 18824203050 罗先生(先生)

详细说明:

特点和优势:                                        应用:

热传导系数3.0W/m-k                          移动电子设备

容易施工                                                处理器及芯片

高散热性能                                           笔记本电脑

高硬度                                                  无线通讯硬件产品

自带双面粘性                                       汽车引擎控制单元

 防火性能高                                                    

良好的电绝缘性能和耐温性能

 

物理特性:

 

测试项目

测试资料

参照标准

型号

GP300

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颜色

深灰色

Visual

硬度

      0.30 -14.0mm

ASTM D374

规格

200×400 / 320×320mm

 ASTM D1204

密度

2.85g/cc

ASTM D792

硬度

45~80°C Shore C

ASTM D2240

耐温范围

-40~160°C

EN 344

击穿电压

5000 VAC/mm

ASTM D149

体积电阻率

1.05×1016Ω.cm

ASTM D527

重量损失

≤0.5%  @200°C 24H

ASTM E595

UL 阻燃等**

94 V0

UL-94

导热系数

3.0W/m-k

ASTM D5470

 

 


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