[供应] 导热硅胶片

详细说明：

MSD系列导热硅胶片是呈固体片状的高效散热产品，填充在发热器件和散热片或金属外壳的空气间隙之间，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。

产品特性:高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 其优良的缓冲性可减少结构设计和加工的精度 表面带自粘性而无需额外表面粘合剂 良好的热传导性 优异的绝缘特性 可提供多种厚度选择 T 0.25----T1.0 可制成W300mm*L50m的卷材 T1.0——T5.0可制成W400mm*400mm的片材 可任意模切成各种形状 可以增加基材载体提高产品抗拉/抗撕强度

典型应用:1.大功率LED照明 铝基板与灯具散热件之间 铝基板与灯具外壳之间。 铝基板与铝基板之间 散热器底部或框架 高速硬盘驱动器 RDRAM 内存模块 微型热管散热器 汽车发动机控制装置 通讯硬件 便携式电子装置 半导体自动试验设备