[产品] 成都热压硅胶皮｜FOG硅胶皮｜COG硅胶皮

详细说明：

热压硅胶皮产品特性：

 1、平均传递压力：HC片可以平整部件材料的起伏及凹凸面，把压力平均的传递到ACF上。

 2、高散热性，HC片紧贴与部件材料，具有高散热性：HC片具有柔软性及高散热性，能有效的把散热器上的热量传递到ACF上。

 3、优秀的耐热性，HC片在用**地方反复使用也不会发生明显变性：HC片是使用了特殊的硅胶的耐热性硅胶皮片产品，因此对高温压接有着优秀的耐久

 性。

 4、ACF离型性，HC片外露的ACF直接接触：产品原材料为特殊硅胶，因此HC片具有优异的ACF离型性。

产品用途：

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（TP电容屏、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。

2、绝缘半导体的热传导。

3、电热调节器和温度传感器。

硅胶皮产品特点：

1、**高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。

2、对热具有超强稳定特性和对产品的压力**致性。

3、**高的回复力和非粘贴性。

4、抗静电性，表面无粉末。