[供应] SP-K6导热绝缘片

详细说明：Sil-Pad导热绝缘垫片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻和电子组件绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导至的电短路，是代替传统云母及硅油的优良导热绝缘材料。
        Sil-Pad导热绝缘垫片产品备受各行业广泛应用于汽车业、计算器业、散热器、电源供应器、军事用品及电马达控制器等。
        Sil-Pad的材料是**种干净、无油，柔软的导热绝缘材料，由粘接料，承载料和填料构成，它具有以下特点：
        1. 粘接料：大多数Sil-Pad的粘接料是有机硅橡胶，他具有低介电常数，高绝缘强度，良好的耐化学品性和较高的热稳定性。有机硅橡胶还具有**种冷流性质，这种冷流性使其在填充界面时排除空气，从而避免使用导热膏。与表面平整的Sil-Pad相比，表面粗糙的Sil-Pad需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。
        2. 承载料：承载料提供机械增强并提高绝缘强度。用密网纹布提高绝缘和机械强度但损失导热性。稀网纹布降低热阻，绝缘和抗切割性。Sil-Pad使用的承载料有玻纤、介电膜和聚脂膜。
        3. 填料：添加各种高导热性的组分可提高Sil-Pad的导热性并改变机械特性。例如某些填料使得硅橡胶在压力下保持流动的同时变硬、变韧以提高抗切割性。而另外**些填料使得硅橡胶变软以改变对粗糙表面的适应性。玻纤基材的绝缘体(Sil-Pad 400,Sil-Pad A1500)表面较粗，在24小时后全热阻会有15-20%的降低。薄膜基材的Sil-Pad(Sil-Pad K-4、Sil-Pad K-6、Sil-Pad K-10)开始较平，在同样时间后会有5%的降低。