[供应] CPU散热专用导热硅胶厂家直销

详细说明：

导热硅胶垫是**种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气完全排出，从而达到接触充分，散热效果明显。导热硅胶片使用简单，具有**定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。

产品特性
双面自粘性强、贴服性好
导热系数为1w/m.k
高绝缘性，低压缩性
                 
典型应用
电源模块/DC-DC变换器
车载充电机
LED照明设备
功率转换设备
汽车控制单元
网络通讯设备
散热器底部或框架
规格标准

厚度标准
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
标准片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形状及规格

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