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[产品] 1.0瓦非硅无基材导热双面胶XK-TN12
有 效 期：永久
产品规格：300mm*50m*0.2mm/卷
产品数量：500卷
包装说明：一箱2卷
价格说明：8700RMB/卷
快速联系：0755-27579310 / 13600189418 beryl（女士）
详细说明：
无基材导热双面胶XK-TN12
GLPOLY导热双面胶带通过****权威的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前**只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。
无基材导热双面胶XK-TN12是**种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶XK-TN12具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶XK-TN12是**种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。XK-TN12无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在**个表面上以便将来贴合使用。
无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板，无扣具晶片，柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。
典型应用：
1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
2.粘接散热器和计算机处理器
3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm
x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表：
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unit
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XK-TN12
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Method
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补强材 Reinforcement Carrier
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none
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none
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None
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颜色 Color
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White
|
White
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White
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.1
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0.15
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0.20
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ASTM D374
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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2.0
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2.0
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2.0
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ASTM D792
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粘接强度 Bonding strength
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N/in
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>8
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>8
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>8
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ASTM 3330
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热阻抗 Thermal impedance
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℃in2/W
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0.40
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0.43
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0.58
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ASTM D5470
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导热系数 Thermal Conductivity
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W/mK
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> 1.0
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>1.0
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>1.0
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HOT DISK
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体积电阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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>1013
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>1013
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ASTM D257
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击穿电压 Breakdown Voltage
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KV
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