[供应] 陶瓷覆铜板 氧化铝陶瓷PCB 斯利通覆铜板

详细说明：

公司主要产品陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）制作。

 　　金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化的解决方案。

 　　产品在研发和生产过程中已经获得多项发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目前**期年产能为12000㎡。

 　　公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及**的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为**客户提供专业、快速、贴心的定制化服务。

 ● 公司主营产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）制作。

 ● 金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到20μm，可直接实现过孔连接，为客户提供定制化生产的贴心服务。

 ● 产品在研发和生产过程中已经获得多项发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目前**期年产能为18000㎡。

 ● 公司拥有专业的生产、技术研发团队，先进的营销管理体系以及**的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的仓储管理体系，为我们产能的高效性提供保障。我们致力于为**客户提供专业、快速、贴心的定制化服务. **介绍-斯利通 作为**+互联网模式的领跑者，我司致力于为每位客户提供高质量的产品以及更贴心的服务. 尖端技术：LAM技术，DPC技术 团队荣誉:武汉**光电实验室、华中科技大学研发团队，多次参加国际性电子展 会. 贴心服务：生产周期快，根据客户的图纸定制化生产 **核心：聚焦高尖端技术，走在科技前沿，让技术与产品共同成长，成就不**样的行业尖端**. 工艺介绍 LAM技术：我司产品采用**发明**激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子 态化，使二者牢固结合。

 LAM技术可实现单面、双面、三维陶瓷电路板的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。

 DPC技术：薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。