[产品] 【研发定制】导热散热硅胶 导热传热散热性能CPU

详细说明：

导热硅胶片HW-G300/3.0W/m-k导热率

材料简介：

HW-G300导热硅胶垫片是**款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题，它的表面自带弱粘性，具有**定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。

特点/优势：

●优秀的导热性能，导热系数3.0W/m-k   

●材料有增强玻璃纤维载体和铝箔载体版本可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●柔软，变形力低,可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色、厚度、硬度等参数

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●电信、网通设备

●智能家居，5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘等存储模块

●电源模块、功率模块、逆变器、控制器

典型参数：