[供应] 替代美国贝格斯Sil-Pad900

详细说明：

产品介绍：

BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的**种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果

产品性能

.良好的导热率，低热阻；

.良好的电气绝缘；

.多种厚度选择，还可选择背胶；

.强度高和可靠性佳；

产品尺寸:308MM*76.2M

厚度:0.23MM

导热系数: 1.6W/m.k

产品应用

本产品广泛用于UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、军用电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。

使用期限及储存条件
**佳使用期限：12个月
**佳储存条件：15℃~35℃/0~65%RH包装储存

规格参数表