[供应] 对应贝格斯Hi-Flow300P导热相变材料

详细说明：

Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2330在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生**低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到**佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。

Kensflow 2330导热相变材料具有象导热片**样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂**样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。

特性

Kensflow2330为有基材产品，方便粘贴操作和模切。

Kensflow 2330具有优良的绝缘强度。